生产硅晶圆材料上市公司有哪些?硅晶圆概念股票有哪些?

 

  晶硅圆半导体材料最近很火,由于物联网和5g的发展的很快,所以导致相关上市公司和概念股很被看好,那么你们知道生产硅晶圆材料上市公司有哪些?硅晶圆概念股票有哪些?下面小编就给大家介绍一下。

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  硅晶圆:晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

  我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

  近日,全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示,今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧,包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨,且涨幅高于去年第四季度。

  环球晶圆董事长徐秀兰指出,半导体需求远超乎想象,她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬,目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年,产能已经被预订逾半,亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。

  据悉,因科技趋势的发展,包含智慧家庭、物联网、车用电子、电动车、移动支付等应用,使得半导体的需求和应用场景迅速打开,目前看来营运基本面没有问题。

  徐秀兰指出,目前环球晶圆的营收比重,今年因8、12英寸价量俱扬带动,预期下半年8英寸以下占比将再减少,而8、12英寸占比将拉升,可望有助整体毛利率表现。据悉,环球晶圆的技术、成本、管理能力都具有优势,值得一提的是,环球晶圆在全球拥有高达16座工厂,其中仅有2座是自行盖的,其余14座工厂都是以并购方式取得,且全部都是折价买进,因此获得成本优势,较新进者更具有竞争力。

  据了解,全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%)、台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、韩国LG(市占率9%)。

  据悉,环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示,“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”,因此决定增产,目前计划主要针对12英寸产品。同时,日商信越半导体去年8月也宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

  上游晶圆硅片材料受制于人,对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。

  生产硅晶圆材料上市公司有哪些?

  生产硅晶圆上市公司一——太极实业

  无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂,创立于1987年。通过几年的发展,具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一,中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。1998年7月经中国证券监督管理委员会证监发字(1998)199号和证监发字(1998)200号文件批准,向社会公众增发8000万股A股。现股本总额为368,817,381元。

  生产硅晶圆上市公司二——长电科技

  长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

  长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。  

生产硅晶圆材料上市公司

  生产硅晶圆上市公司三——全志科技

  全志科技(AllwinnerTechnology,股票代码300458)成立于2007年,研发总部位于中国珠海,在深圳、西安、北京、杭州设有机构,是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。凭借卓越的研发团队及技术实力,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。  

硅晶圆概念股票有哪些?

  生产硅晶圆上市公司四——晶方科技

  晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业,其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术,在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成,具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。  

硅晶圆概念股票

  生产硅晶圆上市公司五——华微电子

  吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

  公司总资产近37亿元,员工2100余人,技术人员占公司总人数的30%以上,占地面积近40万平方米,建筑面积13.5万平方米,净化面积17000平方米,主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,总股本75158.8万股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。  

硅晶圆

  生产硅晶圆上市公司六——上海新阳

  上海新阳创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,现有员工200余人,厂区占地80余亩,拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。

  上海新阳始终坚持自主创新,拥有自主知识产权的电子电镀和电子清洗核心技术,先后开发研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品,形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。已申请国家专利60余项,其中发明专利10项。用于晶圆电镀的高纯铜电镀液和添加剂系列产品达到世界领先水平,成为中国半导体封装化学材料和表面处理设备行业的知名品牌。 

硅晶圆概念股

  硅晶圆概念股票一览:

  有研新材:有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

  意化股份:公司是一家专注于以通讯为主的连接器及其组件产品研发、生产和销售的企业,为客户提供完善的互连产品应用解决方案。公司的互连产品已进入网路及网路设备、光电通讯网路及设备、消费电子产品、云计算及大数据设备等行业。技术走势上,该股上个交易日放量涨停,该股走势十分强势,操作上切记不可追高,后市出现回踩则是较好的低吸机会,买点可参考5天均线。

  乾照光电:公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。技术走势上,该股上个交易日放量大涨,股价创出近期新高,由于盘面利好消息的刺激,预期该股后期将延续强势的走势,后市出现回踩则是较好的低吸机会。

  全志科技(26.10 -0.38%,诊股):是国内领先的系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计厂商。 鼎龙股份(10.03-2.05%,诊股):布局的CMP抛光材料是晶圆制造环节的关键耗材。

  关于小编给大家介绍的生产硅晶圆材料上市公司有哪些,硅晶圆概念股票有哪些的相关内容你们都了解了吗?所以我们在投资相关股票的时候也要慎重,需谨慎投资。要了解更多股票资讯,精彩内容欢迎继续关注微尚时代,为您在投资理财方面答疑解惑。最丰富的股市行情、最详尽一手资讯尽在微尚时代!

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